来源:快科技 原标题:彻底革掉SIM卡的命?运营商可不答应 如果iSIM技术能够应用于智能手机,SIM卡的退场还会远吗? 近日,高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作,将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中,并演示了采用iSIM新技术的智能手机。 值得注意的是,这是全球首次将iSIM技术在智能手机上进行演示应用。 iSIM技术首次应用在手机上 高通此次进行技术演示时使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙8885G芯片。高通表示,该技术的商业化,可以在许多使用iSIM连接到移动服务的新设备中推出。 外媒报道指出,这三家公司正在eSIM的基础上制定新的iSIM标准。iSIM是直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中,其关键特性是消除了SIM卡的物理空间需求,同时兼备了eSIM的优势,包括运营商的远程SIM配置、更强大的安全性保障等。 在高通看来,iSIM技术具有多方面的应用优势,主要包括: 释放设备内部空间,以简化和增强设备设计和性能; 能够将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中; 允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置; 向以前无法内置SIM功能的大量设备添加移动服务连接功能; 能够将移动服务集成到手机以外的设备,包括AR\VR、平板、可穿戴设备等。
相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示,这意味着高通iSIM技术具备了可用性。 事实上,高通并非第一家提出实现iSIM想法的厂商——早在2018年,ARM就曾公开其iSIM技术,通过在ARM架构SoC中集成SIM卡,使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。 ARM公布的iSIM技术包含KigenOS系统以及安全加密的独立硬件区块,同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。
芯片厂商和运营商的博弈 对大多数用户而言,其多数电子设备目前采用的仍是实体SIM卡。随着功能机向智能机的演变,SIM卡也从普通的SIM卡向NanoSIM卡发生变化,体积越来越小(从25mmx15mmx0.8mm缩小至12.3mmx8.8mmx0.7mm)。
为了应对这种尴尬困境,2016年初,GSM协会发布了一种可编程的SIM卡,即eSIM卡,主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。 从当时的产业环境来看,eSIM的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。 相关数据显示,到2025年,物联网连接数将达到100亿,基于对蜂窝物联网管理带来的SIM需求将达到300亿以上,而eSIM将占据物联网SIM的绝大部分市场。 不同于实体SIM卡,eSIM能够直接集成在设备内,无需终端设备预留卡槽,也少去了接触不良、易丢失损坏的隐忧。 不仅如此,eSIM对应的号码可以远程下载,能够随意切换运营商,还减少SIM卡被复制的安全风险。 某种程度上,eSIM和iSIM具备相似的特性,其最直接区别在于它们的内置策略——eSIM是连接到处理器的专用芯片,但iSIM则是与设备处理器一起嵌入主SoC中;后者具备更高集成性。 iSIM符合GSMA(全球移动通信系统协会)规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。随着iSIM卡的引入,不再像eSIM那样需要单独的芯片,而是消除了分配给SIM服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。
目前我国还没有针对智能手机的eSIM技术的商用,只有一些智能手表这样的设备才能开通eSIM业务。 一位行业人士说:“iSIM是在eSIM基础上的升级,要实现iSIM技术的应用没有太多的技术难点,真正的难点在于运营商。” 要实现iSIM技术的应用,芯片厂商、手机厂商、运营商三方缺一不可。从实际情况来看,芯片厂商正在积极推动这一技术的落地,而对手机厂商而言,通过取消SIM卡对手机内部空间进行瘦身则是利大于弊,唯有在运营商这一环节,iSIM遇到了屏障。 设想一下,如果运营商完全放开,由芯片厂商将SIM卡功能集成到SoC中,用户可以随意切换运营商,那么,运营商自然失去了对用户、流量的把控能力。 显然,这是运营商们不会想看到的场景。
不难想见,如果iSIM能够应用于智能手机等智能电子设备,SIM卡的退场也就不会远了。 |